1、
半导体器件制造的知识, 基本的半导体器件物理训练, 英语好.
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2、
As we shrink MEMS to NEMS, device physics becomes increasingly dominated by the surfaces.
当我们把尺寸从mems缩小到NEMS时, 表面在元件物理的地位就变得越加重要.
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3、
进而，根据半导体物理及半导体器件设计原则着重分析了影响器件击穿电压、电流增益、频率响应的主要因素，结合结终端技术分析和器件设计要点，设计一种新结构。
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4、
Sound knowledge in semiconductor physics, semiconductor device testing and characterization.
具备半导体物理学, 半导体设备测试和性能的相关知识.
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